物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢:ARM預(yù)計(jì)2035年市場規(guī)模將達(dá)5萬億美元
物聯(lián)網(wǎng)將是計(jì)算機(jī)革命的下一個(gè)階段，根據(jù)英國芯片設(shè)計(jì)廠商ARM的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢預(yù)估，到2035年的時(shí)候物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到5萬億美元，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到1萬億臺。
Z近軟銀斥資320億美元收購了ARM，軟銀CEO孫正義也表示在未來20年將新增1萬億臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，他預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)的繁榮將重新定義所有行業(yè)。
ARM在一份白皮書中表示，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將所在各行各業(yè)中發(fā)揮它的優(yōu)勢，增加收入、利潤以及生產(chǎn)力。比如在物聯(lián)網(wǎng)的支持下，食物的生產(chǎn)，分銷，制造，等方面將增加5%，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢不可小覷。
ARM預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢，在2017至2035年之間，整個(gè)市場將投資1萬億美元在物聯(lián)網(wǎng)模組和數(shù)據(jù)服務(wù)中，而用于物聯(lián)網(wǎng)連接模組的投資將達(dá)到7500億美元。此外市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner也預(yù)計(jì)在2020年將由200億臺物聯(lián)網(wǎng)投入使用，2035年的時(shí)候物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將滲透至各行各業(yè)。
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