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虛焊需要看是什么封裝, dsp芯片常見(jiàn)都是LQFP或FBQA,而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊，就需要認(rèn)真分析，造成的原因是什么？怎么杜絕，避免再次出現(xiàn)才是。

設(shè)計(jì)問(wèn)題
封裝設(shè)計(jì)不合理時(shí)，比如焊盤(pán)過(guò)短，過(guò)細(xì)，或者封裝尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虛焊風(fēng)險(xiǎn)。在在制作PCB封裝庫(kù)時(shí)，一D要詳細(xì)閱讀芯片手冊(cè)封裝文件，

工藝問(wèn)題
貼片機(jī)設(shè)置異常，造成在貼芯片的時(shí)候，歪了，有些芯片引腳與焊盤(pán)有偏差造成的。
貼片工藝不符合要求，錫膏較少，造成DSP芯片過(guò)回流焊的時(shí)，焊接接觸不夠，
運(yùn)輸過(guò)程中，焊錫融化不夠徹底等等原因，造成引腳脫落，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

虛焊現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中是非常常見(jiàn)的，為了提高生產(chǎn)直通率，減少故障，需要從各個(gè)方面綜合考慮。